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HPM31
HPM31は適切な合金設計と特殊溶解の採用により炭化物を 微細かつ均一に分散させた、
焼入焼戻しタイプの耐摩耗プラ スチック金型材です。
熱処理変寸が小さく、精密熱処理にも適します。
| 特長 | ?JIS SKD11同等の耐摩耗性を有している。 ?被削性、研削性がSKD11に比べ、良好。 ?熱処理歪みが小さく、精密型に適している。 ?鏡面仕上性、シボ加工性、放電加工性が良好。 ?高硬度でも高靭性を有し、欠け、折損に強い。 |
| 用途 | ?エンプラ成形用、熱硬化樹脂全般 ?精密金型:ICモールド型、コネクター、時計部品、カメラ部品 |
| 硬さ | ?焼入焼戻し：55?60HRC |
| 熱処理條件 | ?焼入れ：1,000?1,050°C 空冷 ?焼戻し：200?550°C 空冷 |
※カタログ、HPに記載の事項は予告なく、変更することがございます。
